X-射線鍍層測厚儀
更新時(shí)間:2024-06-24
它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM), 操作員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測量, 對一些形狀復(fù)雜的工件尤其方便。
X-射線鍍層測厚儀 XDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo) 準(zhǔn)ASTM及B568,DIN60987, ISO 3497的X一射線熒光分析法來進(jìn)行測 量, 下但可以測量金屬層厚度及金屬之 間的比重, 還可以進(jìn)行金屬物料分析。 FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及 XDLM@—C4是采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法來進(jìn)行鍍層厚度 的計(jì)算, 在加強(qiáng)的軟件功能之下, 簡化了測量比較復(fù) 雜鍍層的程序, 甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下, 一樣 可以測量。 它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM), 操作 員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測量, 對一些形狀復(fù)雜的工 件尤其方便。 FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括: 特大及槽口式的測量箱、 向下投射式X—射線, 方便對位測量、軟件在視窗98下操作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數(shù)及工件的位置。 Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設(shè)計(jì)是專門測量金屬鍍層厚度的 儀器, 它是采用WinFTMV.3的軟件, 計(jì)算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、 DCM(Distance Con“olled Measurement)及強(qiáng)大的電腦功能, X—RAY XDL —B及XDLM — C4已經(jīng)可以在不使用標(biāo)準(zhǔn)片調(diào)校儀器之下, 一樣可以進(jìn)行測量。 X-射線鍍層測厚儀應(yīng)用方面: 罩性金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在 Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量, 例交口: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上; Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上 金屬成份分析, 多可以分析四種金屬元素 X-射線鍍層測厚儀規(guī)格: 主機(jī)——高650mmx闊570mmx深740mrn; 重55kg 測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm XDL@—B: 圓形準(zhǔn)值器一中0.3mm XDLM@—C4:4倜準(zhǔn)值器一中0.1 mm; 中O,2mm; 中0.3mm及0.05X0.3mm X一射線向下投射 主機(jī)上有直接測量鍵 可調(diào)校X一射線管高壓: 30kV,40kV或50kV 彩色顯示測量位置, 焦距距離計(jì)算辦法(DCM)大 焦距調(diào)節(jié)為80mm 外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕 可選配自動(dòng)或手動(dòng)的測量臺(tái) 測量厚度及金屬分析 槽口式的測量箱,可以測量比較大平面的工件,例如:電路板或一些有大平面的工件 測量線路板上鎳和金的厚度,同時(shí)顯示測量的圖像 |
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