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PCT高溫高壓老化試驗箱采用的技術指導工作
發(fā)布時間：2018-11-24
任何一臺PCT高溫高壓老化試驗箱所提供的環(huán)境條件必須是可觀測的和可控制的，這不僅是為了使環(huán)境參數(shù)限制在一定的容差范圍之內(nèi)，保證試驗條件的再現(xiàn)性和重復性的要求，而且從產(chǎn)品試驗的安全出發(fā)也是必須的，以便防止環(huán)境條件失控導致被試產(chǎn)品的損壞，帶來不必要的損失。目前各種PCT高溫高壓老化試驗箱規(guī)范中大體要求參數(shù)測試的精度不應低于試驗條件允許的誤差的三分之一。環(huán)境試驗，特別是可靠性試驗，試驗周期長，試驗的對象有時是價值很高的產(chǎn)品，試驗過程中，試驗人員經(jīng)常要在現(xiàn)場周圍操作或測試工作，因此要求恒溫恒濕箱備必須具
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正確操作高壓加速老化試驗箱的必修課
發(fā)布時間：2018-11-06
隨著科技和經(jīng)濟的發(fā)展，現(xiàn)在人們越來越重視安全。然而，在實驗室里面使用高壓加速老化試驗箱我們應該如何正確的去操作這臺設備呢?以下小編為您提幾個意見。1.在做試驗前，請您先確認干球超溫保護開關是否設定于本設備高溫度加10~20℃。此為本設備之安全結構范圍。2.高壓加速老化試驗箱為非防爆產(chǎn)品，故不能在有可燃或爆炸性氣體的壞境下使用。也不可將可燃或具有爆炸性的物品放入箱體做試驗。3.接線必須正確，一定要進行接地。不接地可能造成觸電、錯誤動作事故、顯示不正?；驕y量有較大誤差。而且為了防止觸電或產(chǎn)生誤動作和
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2019高壓加速老化試驗箱未來趨勢
發(fā)布時間：2018-10-12
高壓加速老化試驗箱在各行各業(yè)的需求越來越廣泛;而高壓加速老化試驗箱之所以能獲得中國所有廠商的青睞，也是因為高壓加速老化試驗箱的利用價值很高，它能提前預估該產(chǎn)品的使用壽命及工作年限。高壓加速老化試驗箱可以說給我們的國家?guī)頍o限的好處及質(zhì)量的提升。那么現(xiàn)在問題來了，艾思荔標準高壓加速老化試驗箱的發(fā)展趨勢，這是為何呢?主要原因是有些無良的商家為了奪取訂單的成功，不惜一切手段偷工減料;使價格不斷往下跌，在該有的部件上做出了驚人的手腳，有時我看到客戶反饋事實后我感覺非常的觸目驚心。為何中國變成這個樣子了。
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淺析高壓加速老化試驗箱使用壽命延長
發(fā)布時間：2018-09-28
高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。高壓加速老化試驗箱冷凝器灰塵之清除冷凝器應定期每月
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什么是高壓加速壽命試驗機產(chǎn)品的特點？
發(fā)布時間：2018-09-27
高壓加速壽命試驗機是一種標準壓力容器。主要是測試產(chǎn)品在高溫、高溫高濕及壓力的氣候環(huán)境下的貯存、運輸和使用時的性能試驗，主要用于對電工、電子產(chǎn)品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關性能進行測試，測試后，通過檢定來判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達到要求，以便供產(chǎn)品的設計、改進、檢定及出廠檢驗使用。高壓加速壽命試驗機產(chǎn)品特點1、高壓加速壽命試驗機外形美觀、結構合理、工藝先進、選材考究，具有簡單便利的操作性能和可靠的設備性能。設備分為高溫箱,低溫箱,
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高壓加速老化試驗箱工廠圖
發(fā)布時間：2018-09-06
高壓加速老化試驗箱適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。
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說說hast加速老化箱的系統(tǒng)
發(fā)布時間：2018-08-22
hast加速老化箱通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗，主要是將待測品置于苛刻之溫度、飽滿濕度(R.H.)[飽滿水蒸氣]及壓力環(huán)境下測驗，測驗代測品耐高濕才能，對于打印線路板，用來進行材料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖;假如待測品是半導體的話，則用來測驗半導體封裝之抗?jié)駳獠拍埽郎y品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環(huán)境下測驗，假如半導體封裝的欠好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中，多見的故裝因素：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等等的有
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